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圖形化工藝

更新時(shí)間:2020-10-29   點(diǎn)擊次數:1759次

圖形化工藝是半導體工藝過(guò)程中重要的工序之一,它是用來(lái)在不同的器件和電路表面上建立平面圖形的工藝過(guò)程。這個(gè)工藝過(guò)程的目標有兩個(gè),首先是在晶圓表面上產(chǎn)生圖形,這些圖形的尺寸在集成電路或器件設計階段建立;第二個(gè)目標是將電路圖形正確地定位于晶圓表面。整個(gè)電路圖形必須被正確地置于晶圓表面,它們與晶圓襯底的相對晶向,以及電路圖形上單獨的每一部分之間的相對位置也必須是正確的。

圖形化工藝是一種基本操作,在操作結束時(shí),晶圓表面層上將剩下孔洞或島區。圖形化工藝也經(jīng)常被稱(chēng)為光刻( Photolithography )。圖形化工藝過(guò)程主要分為光刻工藝和刻蝕工藝

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